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SMD載帶打中孔的目的以及原因

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SMD載帶打中孔的目的以及原因

發(fā)布日期:2020-08-07 作者: 點擊:

      SMD載帶包裝機_SMD載帶包裝自動化_SMD載帶打中孔一般是有兩個目的:

  1、有些產(chǎn)品因形狀等原因在包裝后產(chǎn)生真空導(dǎo)致與載帶貼合在一起,從而造成產(chǎn)品吸不上來,所以要打中孔排氣。

  2、可以很方便的看到載帶內(nèi)部是否有封裝產(chǎn)品,避免造成遺漏情況的發(fā)生。

  一般要求載帶打中孔的情況都是根據(jù)載帶內(nèi)封裝的產(chǎn)品形狀而決定的。

  SMD載帶

       載帶的用途

  載帶主要應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域,是將電子元器件封裝起來,以免在運輸過程中受到污染和損壞。載帶一般配合上蓋帶載帶卷盤使用。它是將電子元器件收納在載帶的孔穴中,通過上蓋帶封合,形成閉合式的包裝。

  等電子元器件在貼裝的時候,將上蓋帶進行剝離,然后利用設(shè)備通過載帶的索引孔進行定位,從而將孔穴中的元器件取并安裝在需要的位置上。

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關(guān)鍵詞:SMD載帶,SMD載帶成型機,SMD載帶標準

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