SMD載帶封裝時主要考慮的因素：

　　1、芯片面積與封裝面積之比為進(jìn)步封裝效率，盡量接近1：1

　　2、引腳要盡量短以削減推遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以確保互不干擾，進(jìn)步功能

　　3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的功能直接影響計(jì)算機(jī)的整體功能。而CPU制作工藝的最終一步也是最要害一步就是CPU的封裝技能，采用不同封裝技能的CPU，在功能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技能才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。載帶指的廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。